Ball Grid Array teknolojisiyle üretilmiş entegre devrelerin yeniden lehimlenmesi ve değiştirilmesi. Infrared ve hot-air reflow istasyonlarıyla hassas işlem.

• Ana işlemci (SoC) yeniden lehimleme
• HDMI entegresi BGA onarımı
• Wi-Fi / Bluetooth modül tamiri
• DDR RAM chip onarımı
• Güç yönetim entegresi (PMIC) değişimi

Eski veya hasarlı BGA chiplerinin kurşun bilyeleri sökülerek, şablon (stencil) kullanımıyla yeni bilyelerin yerleştirildiği ileri düzey onarım prosesi.

• Eski bilyelerin temizlenmesi (desoldering)
• Pad temizliği ve flux uygulaması
• Stencil ile biye yerleştirme
• Reflow fırın profili ile lehimleme
• X-ray ile lehim kalite kontrolü

TV'nin işletim sistemi ve kalıcı verilerinin tutulduğu eMMC depolama çipinin onarımı, veri kurtarımı ve yeni çip programlaması.

• Bozulmuş eMMC chip değişimi
• Yazılım/firmware yeniden yazma
• Boot döngüsü (bootloop) çözümü
• eMMC veri kurtarma
• JTAG / ISP ile doğrudan erişim

BIOS, bootloader ve sistem yazılımının saklandığı NAND veya NOR flash bellek çiplerinin okunması, silinmesi ve yeniden programlanması.

• BIOS chip okuma ve yazma
• Bootloader yenileme
• Tuğla (bricked) TV kurtarma
• NOR flash chip değişimi
• Güncelleme hatası giderme

TV'nin açılmamasına veya kapanmasına neden olan güç kaynağı devresi arızalarının tespiti ve onarımı.

• Şişmiş kondansatör değişimi
• MOSFET ve diyot tamiri
• Stand-by devre onarımı
• PFC devresi tamiri
• Sigorta ve varistör değişimi

Panel ile ana kart arasındaki görüntü işleme kartının (T-Con) onarımı. Yatay/dikey çizgi, renk bozukluğu ve görüntüsüzlük sorunları çözülür.

• Yatay / dikey çizgi giderme
• Renk kanalı IC değişimi
• LVDS kablo ve bağlantı tamiri
• T-Con buffer IC onarımı
• Ekran donması sorunu çözümü